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斯坦德Oasis 180D移动机器人搭载激光SLAM导航及前部配备双视觉传感器，具有更强的避障能力及更大尺寸立体空间区域检测，更大限度保障人员物料安全。非常适用于半导体行业的无尘车间及窄通道运行。
随着后摩尔时代的到来，半导体先进封装技术被推向舞台的正中央。 在全球芯片短缺影响下，我国下游制造商陆续开始由进口芯片转为使用国产芯片，半导体产业链国产化进程持续加速，晶圆厂进入新一轮扩产周期，晶圆厂产能扩充，必然刺激半导体上游的封测、设计、元器件需求。数字化转型，是半导体企业释放产能的关键驱动。
仓储物流机器人的行业大战才刚刚吹响号声，谁能推出真正具有划时代意义的产品，吃下移动机器人这块拥有巨大市场的“蛋糕”？未来的仓储物流机器人行业将如何发展？我们拭目以待。
随着中国人口老龄化情况的逐年加剧、人口结构恶化，未来我国人口红利也会随之逐年衰退，加之《“十四五”智能制造发展规划》的国家大力推行，因此未来依托机器人、物联网、虚拟现实、AI等新一代先进技术的人机一体化智能系统，将成为企业生产的重要竞争力，“机器换人”也将成为工业4.0模式下的主流发展趋势，而移动机器人作为生产车间智能制造模式下不可或缺的一部分，也同样将迎来不可预估的发展前景。
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