基于显扬科技自主研发3D机器视觉HY-M5在PCB板针脚高度检测的应用
行业现状：
产能和良率是消费电子产品制造领域的核心指标，准确和快速的测量手段保证电子产品的制造和组装精度。国内某Top3消费电子产品后段组装厂商，一体机的后壳有尺寸、平面度、轮廓度等几十项几何量需要测量，传统的测量方法采用三坐标、塞尺等测量工具，测量效率低，且针对某些测量项，人工测量方式可能会引入新的测量误差。
难点：
在PCB板针脚高度检测中，普通的2D视觉只能判定有无脚针，对于折断的高度不达标的状况难以判定，且针脚顶部面积比较小，为脚针检测工作增加了难度。
通过高精度3D相机测量针脚高度，来判定针脚是否符合标准，提高检测效率和次品检出率。
解决方案：
采用显扬科技自主研发高速高清3D机器视觉的HY-M5系列，采集脚针点云数据，结合3D检测软件进行测量，可快速准确地实现PCB板针脚有无及高度检测一体化解决方案。显扬科技的3D视觉设备HY-M5的成像精度高达0.1mm，可高精度测量，判断缺陷检测信息正确率高达99%，实现高精度抓取识别。
检测流程：
通过点云转深度图、Blob分析、高度测量等工具实现针脚的有无及高度测量。
1、选择PCB基板作为基准面；
2、利用深度图，采用blob分析得到每一个针脚的位置；
3、采用高度测量工具，测量每个针脚的高度及缺失情况。
方案优势：
1、显扬科技采用HY-M5机器视觉测量解决方案精度高，能够满足测量需求；
2、采用无接触测量，非接触的三维成像检测，能避免非接触式的三维测量对待测件的接触；
3、将原有的人工离线测量优化为自动化在线测量，速度更快，效率更高；
4、能抑制环境光的干扰，针对高反光的特性也能完整成像，解决目前大多数外观检测问题。
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