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显扬科技HY-X5三维机器视觉具有微米级精度，针对暗色，反光物件也可以完整成像，视野范围为724x490mm ~ 1247x979mm，扫描速度为10Hz，工作距离为600mm ~ 2000mm，适用景深1500mm。
显扬科技HY-M5 3D视觉相机针对不同参数的镜头，自主研发图像矫正算法，对成像过程中产生的径向、切向畸变求解并消除对重建的影响。显扬科技通过对极几何等算法，对投影与镜头进行结构光校准，提升算法识别精度。采用高分辨率CMOS，拥有超高精度，最高可达到5um（z方向）。依托自编码结构光，对不同场景下精度要求较高的物品，灵活投射不同编码图案，获取高精度成像效果
显扬科技通过三维机器视觉与人工智能技术，研发了基于三维机器视觉的拆垛码垛系统。系统通过三维机器视觉设备实现扫描定位，计算出抓取目标并引导机器人以准确的姿态抓取物料，根据包装尺寸可以计算出正确的放置位。显扬科技HY-MX 3D视觉相机具有超大视野、大景深的特点，非常适合大范围三维成像。还提供定制化机器人拆垛码垛软件，支持混合拆垛码垛。
显扬科技HY-M5 3D视觉相机可以有效识别采血试管三维点云数据，同时识别采血试管上的二维码。通过点云算法与二维码识别算法对这些信息进行解析，获得采血试管的样式与目标类型信息以及采血试管位置信息。然后控制机器人对试管进行快速分拣。且完成分拣后会对分拣后环境进行消杀工作，为医院提供稳定、可靠、卫生、高效的采血试管分拣。
显扬科技研发的HY-M5 3D视觉相机，扫描速度在10Hz~300Hz，可以快速、稳定的完成三维成像。显扬科技还使用自研的三维重建算法，结合机器人系统能在0.07秒内识别出待测物品，对反光、暗色等金属件，紧密贴合或随意摆放物件均可有效识别，解决无序分拣效率低的问题。
显扬科技的3D视觉设备HY-M5能抑制环境光的干扰，针对高反光的特性也能完整成像。且显扬科技抗反光物体三维视觉成像系统可以针对不同的工作环境，自动检测和调整镜头曝光周期与投影光强度，有效地降低环境光和高反光物体对成像造成的负面影响。显扬科技高清高速三维相机还拥有专为结构光技术优化的系统架构，采用高分辨CMOS，拥有超高精度，最高可达到5um（z方向），结合环境光抑制算法，解决反光物体三维成像问题。
随着市场竞争日益激烈，制造业对产品质量的要求不断提升。质检对于制造业来说是一个非常重要的环节，传统的检测方法包括人工视觉检测以及传统机器人视觉检测，在一些复杂零件的尺寸检测中，容易存在检测结果不统一、漏检、精度不足、成本高昂等问题。
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